焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

作者：英田激光

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

10、过热。

焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。

11、铜箔翘起或剥离。

铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。

12、松动。

外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。

电弧从坡口的边部做向熔池中心进弧的动作时，应观察熔渣的浮动线和金属液面的闪光，掌握电弧进入熔池的文职和停留的时间。

，如果中心熔池熔波滑动明显突出两侧，熔池两侧成形过凹，沟状成形处熔渣缓慢地浮动，则将电弧推进时应沿A侧的钝边线，如上图所示。使熔池增厚，并外扩A侧熔池延伸点和高温熔池中心。

第二，电弧沿A侧的边部稍作进弧后，再做划弧动作带弧至坡口的B侧，使B侧熔池成形，使熔池沿A、B两侧延伸。