1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷?！傲⒈毕窒蟪７⑸贑HIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

碱性低氢型焊条平焊层焊接电弧有何变化规律？如何控制？

（1）电弧长度的变化 首先，焊条未熔端与焊件之间的长度超过焊条的直径。电弧对熔池吹扫使熔池的外扩面增加，熔渣的浮动迅速，熔池的裸呈小圆圈状气孔。熔池表面的平整度难以控制。坡口间隙较大时，金属熔滴很难形成过渡。

其次，过短。焊条脱落端贴浮于熔池的表面，电弧向熔池的推进频繁粘结，熔池过渡模糊，熔池呈半熔化状态。

第二，当电弧行至熔池的一侧B点时（见上图）稍作上推，使短弧过熔池中心至坡口的另一侧A点，使A侧熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸应保证在坡口两侧的A、B两点有金属液流过，这样可以避免中心熔池温度的上升。

第四，如果电弧回推时熔池反渣与金属液流动速度过慢，熔池的熔化点模糊，则应适当增大电流，在电弧回带于A、B两点停留后迅速带回熔池延伸过流点的上方，使熔池的温度，熔渣顺利流至坡口的间隙，熔池两侧的熔化可清晰观察。