1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷?！傲⒈毕窒蟪７⑸贑HIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

6、焊料过多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。

7、虚焊。

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。

8、不对称。

锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的

9、松香焊。

焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。

21、下述（钢材表面裂纹）缺陷可用磁粉检测法检出。

22、耐压试验的目的是检验焊缝的（致密性和受压元件）的强度。

23、低碳钢和低合金高强钢焊条电弧焊焊接的成份主要取决于（焊条药皮的组成）。

24、焊条电弧焊中，焊接的成分主要取决于（药皮）。

25、不锈钢06Cr19Nio中的“19”表示（平均含铬量为19%）。

26、铁碳合金中，含碳量为（0.02-2.11%）的部分称为钢。