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設備概述
混床配合特殊行業需更高純度的用水，如電子、半導體、液晶、光學清洗、醫療、制藥、電泳涂裝等；
由于通過混合離子交換后進入水中的氯離子與氫氧離子立即生成電離度很低的水分子，混床樹脂在交換過
程中，由于均勻混合狀態，交錯排列，互相接角，可以看作是許多的陰陽離子交換樹脂而組成的多級雙床
純水機，可相當于1000-2000級雙床。因為是均勻混合，陰、陽離子的交換反應幾乎是同時進行的，所產生
H+,OH-隨即合成H2O,交換反應進行得很徹底，因而混合床的出水水質優于雙床式純水機多臺串聯所能達到
的水質，能制取純度相當高的純水。
混床系統示意圖
性能參數
設備進水 | 一級脫鹽水或RO產水 | 出水水質 | 2-15MΩ.cm |
工作壓力 | <0.6MPa | 工作溫度 | 5-45℃ |
運行流速 | 40-60m/h | 水反洗強度 | 8-12m/h |
再生流速 | 4-6m/h | 再生液濃度 | 4-5% |
填料高度 | 陽樹脂/陰樹脂:500/1000 |
混床再生過程介紹
工藝流程
1、正洗：打開混床進水閥一、排氣閥，水流自上而下，當水充滿設備時打開下排閥，關閉排氣閥，正洗流速
同制水流速，當出水電阻率大于出水要求時，轉入制水。
2、制水：正洗結束，打開出水閥，關閉下排閥，穩定制水流量，直至出水電阻率小于要求時，制水周期結束。
3、再生
1）.反洗預分層
打開混床反洗閥、反洗排放閥，控制反洗分層流速10 m/h左右，以樹脂充分膨脹流動，且正常顆粒樹脂
不被水沖出為最佳控制流速，以陰陽樹脂基本分層為反洗終點。
2）.沉降
打開排氣閥，使反洗預分層后展開的樹脂自然、均勻地沉降下來，而后打開下排閥，使容器內液面降至
樹脂層面以上10～20cm處，避免進再生液時不必要的稀釋。
3）.失效
打開混床進堿閥、進水閥二、下排閥，濃度按4％左右控制,并注意當噴射器進水流量發生變化時, NaOH
吸入量也會發生變化,要加以調整；進堿時間45分鐘左右。
4）.反洗分層
打開混床反洗閥、反洗排放閥，控制反洗分層流速10 m/h左右，以樹脂充分膨脹流動，且正常顆粒樹脂
不被水沖出為最佳控制流速，以陰陽樹脂分層界限分明為反洗終點。反洗結束時應緩慢關閉反洗閥，使
樹脂顆粒逐步沉降，以達到最佳分層效果。如一次操作未達要求，可重復操作以達到滿意的效果。
5）.沉降
打開排氣閥，使反洗分層時展開的樹脂自然沉降下來，并打開中排閥，使容器內液面降至樹脂層面以上
10～20 cm處，避免進再生液時不必要的稀釋。
6）.再生：采取分步再生
進堿：打開混床進堿閥、中排閥、反洗進水閥，進堿閥進堿與反洗進水閥進水同步進行，堿、水從中排
口排出。再生液濃度、再生時間同“失效”步驟相同。
進酸：打開混床進酸閥、進水閥二、反洗進水閥，進酸閥進酸與進水閥二進水同步進行，酸、水從中排
口排出。再生液濃度按4％左右控制,并注意當噴射器進水流量發生變化時，HCl吸入量也會發生
變化,要加以調整；進酸時間30分鐘左右。
7）.置換清洗
由進酸、進堿閥中吸入適量清水（混床出水），由中排閥排出，然后打開混床進水閥二、反洗進水閥，
以上下等量水流量進行清洗。清洗時間為半小時或以排水基本中性為終點。
8）.混合
① 排水
打開排氣閥、中排閥，將容器內積水排至樹脂層面以上10～20 cm處，使樹脂層有充分的混合空間。
② 混合
打開反洗排水閥、排氣閥、進氣閥，氮氣（或壓縮空氣、真空抽氣等）壓力：1～1.5 kg/cm2，混合時
間為10分鐘左右，或以容器內兩種樹脂充分混合而定。
③ 排水
關閉進氣閥，打開下排閥、排氣閥，應用盡快的速度排水，促使樹脂迅速下沉，以防止樹脂在沉降過程
中重新分離，以引起混合不徹底，但同時要防止樹脂層脫水。
④ 正洗
打開進水閥、排氣閥，當水充滿設備時，打開下排閥、關閉排氣閥，以制水流量為正洗流量，進入正洗
工況，達到出水指標轉入制水或備用。
注：嚴禁在液面低于樹脂層面狀態下反洗樹脂，以免干樹脂堆壓擠壞中排裝置或再生布堿裝置。嚴禁干樹脂
存放，設備長時間停運后開車，應從再生工序開始。
選型指導
常用的樹脂為粒狀，粒度一般在0.3～1.2mm 之間，大部分在0.4～0.6mm之間。它們有較高的機械強度
(堅牢性)，化學性質也很穩定，在正常情況下有較長的使用壽命。樹脂因化學組成和結構不同而具有不同的
功能和特性，適應于不同的用途，應用樹脂要根據工藝要求和物料的性質選用適當的類型和品種。
混床主要是用在超純水的制備，根據添加樹脂的是否可再生分為普通混床、核級混床。混床外殼一般采
用不銹鋼及內襯防腐材質的炭鋼及有機玻璃柱。
